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每日觀點(diǎn):合肥“上市軍團(tuán)”再擴(kuò)容

時(shí)間:2023-04-21 07:52:28    來源:合肥日報(bào)    


(資料圖片)

4月20日,合肥頎中科技股份有限公司(以下簡稱“頎中科技”)鳴鑼上交所,在科創(chuàng)板上市。截至目前,合肥市科創(chuàng)板上市企業(yè)數(shù)達(dá)到18家,居全國城市第6位、省會城市第2位。

頎中科技成立于2018年,是一家注冊于合肥新站高新區(qū)的國家級高新技術(shù)企業(yè),主要從事集成電路高端先進(jìn)封裝測試,可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù),覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。頎中科技通過此次公開發(fā)行,共募集資金22.33億元,主要用于先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目、高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項(xiàng)目等。(記者 黃紫燕)

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