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4月20日，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱“頎中科技”）鳴鑼上交所，在科創(chuàng)板上市。截至目前，合肥市科創(chuàng)板上市企業(yè)數(shù)達(dá)到18家，居全國城市第6位、省會城市第2位。
頎中科技成立于2018年，是一家注冊于合肥新站高新區(qū)的國家級高新技術(shù)企業(yè)，主要從事集成電路高端先進(jìn)封裝測試，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。頎中科技通過此次公開發(fā)行，共募集資金22.33億元，主要用于先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目、高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項(xiàng)目等。（記者 黃紫燕）
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