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消息!德明利終止創(chuàng)業(yè)板IPO 東莞證券保薦折戟

時(shí)間:2021-02-10 18:02:10    來(lái)源:中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)    

據(jù)深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)近日消息,深交所決定終止對(duì)深圳市德明利技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“德明利”)首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市審核。

2021年2月5日,德明利向深交所提交了《深圳市德明利技術(shù)股份有限公司關(guān)于首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市終止審核的申請(qǐng)》,保薦人東莞證券向深交所提交了《東莞證券股份有限公司關(guān)于深圳市德明利技術(shù)股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市終止審核的申請(qǐng)》。根據(jù)《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十七條的有關(guān)規(guī)定,深交所決定終止對(duì)德明利首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。

公司為一家專業(yè)從事集成電路設(shè)計(jì)、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。自設(shè)立以來(lái),公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)主要集中于閃存主控芯片設(shè)計(jì)、研發(fā),存儲(chǔ)模組產(chǎn)品應(yīng)用方案的開(kāi)發(fā)、優(yōu)化,以及存儲(chǔ)模組產(chǎn)品的銷售。

德明利原擬在深交所創(chuàng)業(yè)板公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)2000萬(wàn)股,擬募集資金15.37億元,其中2.99億元用于3D NAND閃存主控芯片及移動(dòng)存儲(chǔ)模組解決方案技術(shù)改造及升級(jí)項(xiàng)目,3.22億元用于SSD主控芯片技術(shù)開(kāi)發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,4.66億元用于深圳市德明利技術(shù)股份有限公司研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,4.5億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

德明利本次發(fā)行的東莞證券股份有限公司,保薦代表人為孔令一、孫守恒。

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